Abstract
Polyimides (PIs) exhibit excellent thermal stability, mechanical, dielectric, and chemical resistance properties due to their heterocyclic imide rings and aromatic rings on the backbone. Due to these advantageous properties, PIs have found diverse applications in industry. Most PIs are insoluble because of the nature of the high chemical resistance. Thus, they are generally used as a soluble precursor polymer, which forms complexes with solvent molecules, and then finally converts to the corresponding polyimides via imidization reaction. This complexation with solvent has caused severe difficulty in the characterization of the precursor polymers. However, significant progress has recently been made on the detailed characterization of PI precursors and their imidization reaction. On the other hand, much research effort has been exerted to reduce the dielectric constant of PIs, as demanded in the microelectronics industry, through chemical modifications, as well as to develop high performance, light-emitting PIs and liquid crystal (LC) alignment layer PIs with both rubbing and rubbing-free processibility, which are desired in the flat-panel display industry. This article reviews this recent research progresses in characterizing PIs and their precursors and in developing low dielectric constant, light-emitting, and LC alignment layer PIs.
Similar content being viewed by others
References
W. M. Edwards and I. M. Robinson, U.S. Patent 2,867,609 (1959).
J. A. Kreuz, U.S. Patent 3,271,366 (1966).
C. E. Sroog,Prog. Polym. Sci.,16, 561 (1991).
M. I. Bessonov and V. A. Zubkov (eds.),Polyamic acids and Polyimides: Synthesis, Transformations, and Structure, CRS, Boca Raton, LA, 1993.
K. L. Ghosh and K. L. Mittal (eds.),Polyimides: Fundamentals and Applications, Dekker, New York, 1996.
M. Ree, K. Kim, S. H. Woo, and H. Chang,J. Appl. Phys.,81, 698 (1997).
M. Ree, S. H. Woo, K. Kim, H. Chang, W. C. Zin, K. B. Lee, and Y. J. Park,Macromol. Symp.,118, 213 (1997).
S. Numata, K. Fujisaki, and N. Kinjo,Polymer,28, 2282 (1987).
A. S. Argon and M. I. Bessonov,Polym. Eng. Sci.,17, 174 (1977).
H. Ishida, S. T. Wellinghoff, E. Baer, and J. L. Koenig,Macromolecules,13, 826 (1980).
S. T. Wellinghoff, H. Ishida, J. L. Koenig, and E. Baer,Macromolecules,13, 834 (1980).
J. R. Havens, H. Ishida, and J. L. Koenig,Macromolecules,14, 1327 (1981).
M. Ree, D. Y. Yoon, and W. Volksen,J. Polym. Sci.; Part B: Polym. Phys.,29, 1203 (1991).
M. Ree, D. Y. Yoon, and W. Volksen,Polym. Preprints,31, 613 (1990).
S. Rojstaczer, M. Ree, D. Y. Yoon, and W. Volksen,J. Polym. Sci.; Part B: Polym. Phys.,30, 133 (1992).
Y. Kim, M. Ree, T. Chang, C. S. Ha, T. L. Nunes, and J. S. Lin,J. Polym. Sci.; Part B: Polym. Phys.,33, 2075 (1995).
M. Ree, T. L. Nunes, and K.-J. R. Chen,J. Polym. Sci.; Part B: Polym. Phys.,33, 453 (1995).
J. K. Gillham and H. C. Gillham,Polym. Eng. Sci.,13, 447 (1973).
M. Kochi, S. Isoda, R. Yokota, and H. Kambe,J. Polym. Sci.; Part B: Polym. Phys.,24, 1619 (1986).
E. Butta, S. De Petris, and M. Pasquini,J. Appl. Polym. Sci.,13, 1073 (1969).
W. Wrasidlo,J. Macromol. Sci.-Phys.,B3, 559 (1972).
Y. Kim, W. H. Goh, T. Chang, C. S. Ha, and M. Ree,Adv. Eng. Mater.,6, 39 (2004).
K. H. Choi, J. C. Jung, H. S. Kim, B. H. Sohn, W.-C. Zin, and M. Ree,Polymer,45, 1517 (2004).
I. S. Chung, C. E. Park, M. Ree, and S. Y. Kim,Chem. Mater.,13, 2801 (2001).
J. Yu, M. Ree, Y. H. Park, T. J. Shin, W. Cai, D. Zhou, and K.-W. Lee,Macromol. Chem. Phys.,201, 491 (2000).
M. Ree, T. J. Shin, T. L. Nunes, and W. Volksen,Polymer,41, 2105 (2000).
J. Yu, M. Ree, T. J. Shin, X. Wang, W. Cai, D. Zhou, and K.-W. Lee,Polymer,41, 169 (2000).
J. Yu, M. Ree, T. J. Shin, X. Wang, W. Cai, D. Zhou, and K.-W. Lee,J. Polym. Sci.; Polym. Phys.,37, 2806 (1999).
S. I. Kim, T. J. Shin, M. Ree, G. T. Hwang, B. H. Kim, H. Han, and J. Seo,J. Polym. Sci.; Part A: Polym. Chem.,37, 2013 (1999).
H. Han, H. Chung, C. C. Gryte, T. J. Shin, and M. Ree,Polymer,40, 2681 (1999).
M. Ree, T. J. Shin, Y.-H. Park, S. I. Kim, S. H. Woo, C. K. Cho, and C. E. Park,J. Polym. Sci., Polym. Phys.,36, 1261 (1998).
H. Han, J. Seo, M. Ree, S. M. Pyo, and C. C. Gryte,Polymer,39, 2963 (1998).
M. Ree, Shin, S. I. Kim, S. H. Woo, and D. Y. Yoon,Polymer,39, 2521 (1998).
Y. Kim, E. Kang, Y. S. Kwon, W. J. Cho, C. Chang, M. Ree, T. Chang, and C. S. Ha,Synth. Metals,85, 1399 (1997).
M. Ree, Y.-H. Park, K. Kim, C. K. Cho, and C. E. Park,Polymer,38, 6333 (1997).
Y. Kim, W. K. Lee, W. J. Cho, C. S. Ha, M. Ree, and T. Chang,Polym. Internl,43, 129 (1997).
K.-W. Lee, A. Viehbeck, G. F. Walker, S. Cohen, P. Zucco, R. Chen, and M. Ree,J. Adhesion Sci. Technol.,10, 807 (1996).
Y. Kim, M. Ree, T. Chang, and C.S. Ha,Polymer Bulletin,34, 175 (1995).
H. C. Lee, M. Ree, and T. Chang,Polymer,36, 2215 (1995).
M. Ree, H. Han, and C. C. Gryte,High Perform. Polymers,6, 325 (1994).
M. Ree, T. L. Nunes, and J. S. Lin,Polymer,35, 1148 (1994).
M. Ree, S. Swanson, and W. Volksen,Polymer,34, 1423 (1993).
M. Ree, K. J. Chen, D. P. Kirby, N. Katzenellenbogen, and D. Grischkowsky,J. Appl. Phys.,72, 2014 (1992).
W. M. Robertson, G. Arjavalingam, G. Hougham, G. V. Kopcsay, D. Edelstein, M. Ree, and J. P. Chapple-Sokol,Electronics Lett.,28, 62 (1992).
M. Ree, T. L. Nunes, G. Czornyj, and W. Volksen,Polymer,33, 1228 (1992).
C. R. Moylan, M. E. Best, and M. Ree,J. Polym. Sci.; Part B: Polym. Phys.,29, 87 (1991).
M. Ree, T. J. Shin, Y. H. Park, H. Lee, and T. Chang,Korea Polym. J.,7, 370 (1999).
G. Czornyj, M. ReeRee, W. Volksen, and D.Y. Yang, U.S. Patent 5,446,074 (1995).
M. Ree, K. Kim, and S. M. Pyo, Korea Patent 0242684 (1999).
M. Ree, W. Volksen, and D.Y. Yoon, U.S. Patent 5,302,851 (1994).
M. Ree, S. A. Swanson, W. Volksen, and D. Y. Yoon, U.S. Patent 4,954,578 (1990).
M. Ree, K. Kim, and S. M. Pyo, Korea Patent 0255613 (2000).
M. Ree, S. M. Pyo, and S. I. Kim, Korea Patent Application 1998-14242 (1998).
L. F. Thompson, C. G. Willson, and S. Tagawa (eds.),Polymers for Microelectronics: Resists and Dielectrics (saACS. Symp. Ser. Vol. 537), Am. Chem. Soc., Washington, lDC., 1994.
A. Deutsch, M. Swaminathan, M. Ree, C. Surovic, G. Arjavalingam, K. Prasad, D. C. McHoerron, M. McAllister, G. V. Kopcsay, A. P. Giri, E. Perfecto, and G. E. White,IEEE Trans. Comp. Packag. Manuf. Technol.: Part B: Adv. Packaging,17, 486 (1994).
G. Czornyj, K. J. Chen, G. Prada-Silva, A. Arnold, H. A. Souleotis, S. Kim, M. Ree, W. Volksen, D. Dawson, and R. DiPietro,Proc. Elect. Comp. Tech. (IEEE),42, 682 (1992).
L. Shao, T. S. Chung, G. Wensley, S. H. Goh, and K. P. Pramoda,J. Membr. Sci.,244, 77 (2004).
T. Suzuki and Y. Yamada,Polymer Bulletin,53, 139 (2005).
Y. C. Wang, S. H. Huang, C. C. Huc, C. L. Li, K. R. Lee, D. J. Liaw, and J. Y. Lai,J. Membr. Sci.,248, 15 (2005).
Y. K. Kim, J. M. Lee, H. B. Park, and Y. M. Lee,J. Membr. Sci.,235, 139 (2004).
M. Ree, H. Han, and C.C. Gryte,J. Polym. Sci.; Part B: Polym. Phys. Ed.,33, 505 (1995).
H. Han, C.C. Gryte, and M. Ree,Polymer,36, 1663 (1995).
M. Ree, K.-J. R. Chen, and G. Czornyj,Polym. Eng. Sci.,32, 924 (1992).
H. Han and M. Ree,Korea Polym. J.,5, 152 (1997).
B. Chae, S.W. Lee, B. Lee, W. Choi, S. B. Kim, Y. M. Jung, J. C. Jung, K. H. Lee, and M. Ree,J. Phys. Chem. B,107, 11911 (2003).
S. W. Lee, S. I. Kim, B. Lee, H. C. Kim, T. Chang, and M. Ree,Langmuir,19, 10381 (2003).
B. Chae, S. W. Lee, B. Lee, W. Choi, S. B. Kim, Y. M. Jung, J. C. Jung, K. H. Lee, and M. Ree,Langmuir,19, 9459 (2003).
S. W. Lee, B. Chae, B. Lee, W. Choi, S. B. Kim, S. I. Kim, S.-M. Park, J. C. Jung, K. H. Lee, and M. Ree,Chem. Mater.,15, 3105 (2003).
S. J. Lee, J. C. Jung, S. W. Lee, and M. Ree,J. Polym. Sci., Polym. Chem.,42, 3130 (2004).
M. Ree, S. I. Kim, and S. M. Pyo, Korea Patent 0233876 (1999).
M. Ree, S. I. Kim, and S. W. Lee,Synth. Metals,117, 273 (2001).
Y. Sakai, M. Ueda, A. Yahagi, and N. Tanno,Polymer,43, 3497 (2002).
S. Morino, T. Yamashita, K. Horie, T. Wada, and H. Sasabe,React. Funct. Polymers,44, 183 (2000).
S. W. Lee, S. I. Kim, B. Lee, W. Choi, B. Chae, S. B. Kim, and M. Ree,Macromolecules,36, 6527 (2003).
S. W. Lee, T. Chang, and M. Ree,Macromol. Rapid Commun.,22, 941 (2001).
M. Ree and S. W. Lee, Korea Patent 0340729 (2002).
S. W. Lee and M. Ree,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,368, 4277 (2001).
M. Ree, S. W. Lee, and J.-H. Kim,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,368, 4271 (2001).
S. I. Kim, S. W. Lee, Y. H. Park, and M. Ree,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,349, 275 (2000).
M. Ree, S. W. Lee, and J. H. Kim, Korea Patent 0348151 (2002).
M. Ree, S. W. Lee, H. H. Shin, M. S. Nam, and S. H. Park, U.S. Patent 6,770,335 B2 (2004).
M. Ree, S. W. Lee, H. H. Shin, M. S. Nam, and S. H. Park, U.S. Patent 6,793,987 B2 (2004).
S. M. Pyo, S. I. Kim, T. J. Shin, M. Ree, K. H. Park, and J. S. Kang,Polymer,40, 125 (1998).
S. M. Pyo, S. I. Kim, T. J. Shin, M. Ree, K. H. Park, and J. S. Kang,Macromolecules,31, 4777 (1998).
T. J. Shin, H. K. Park, S. W. Lee, B. Lee, W. Oh, J.-S. Kim, S. Baek, Y.-T. Hwang, H.-C. Kim, and M. Ree,Polym. Eng. Sci.,46, 1232 (2003).
H. K. Park and M. Ree,Synth. Metals,117, 197 (2001).
M. Ree, S. I. Kim, S. M. Pyo, T. J. Shin, H. K. Park, and J. C. Jung,Macromol. Symp.,142, 73 (1999).
M. Ree, S. M. Pyo, S. I. Kim, and H. K. Park, Korea Patent 0263993 (2000).
S. I. Kim, T. J. Shin, S. M. Pyo, J. M. Moon, and M. Ree,Polymer,40, 1603 (1999).
S. M. Pyo, S. I. Kim, T. J. Shin, Y. H. Park, and M. Ree,J. Polym. Sci.; Part A: Polym. Chem.,37, 937 (1999).
M. Ree, W. H. Goh, and Y. Kim,Polymer Bulletin,35, 215 (1995).
K. R. Carter, R. A. DiPietro, M. I. Sanchez, and S. A. Swanson,Chem. Mater.,13, 213 (2001).
A. Mochizuki, T. Fukuoka, M. Kanada, N. Kinjou, and T. Yamamoto,J. Photopolym. Sci. Technol.,15, 159 (2002).
K. Kim, Ph.D. Thesis, Pohang University of Science & Technology, 1997.
S. I. Kim, Ph.D. Thesis, Pohang University of Science & Technology, 1999.
S.-B. Park, H. Kim, W.-C. Zin, and J. C. Jung,Macromolecules,26, 1627 (1993).
J. C. Jung and S.-B. Park,Polymer Bulletin,35, 423 (1995).
J. C. Jung and S.-B. Park,J. Polym. Sci.; Part A: Polym. Chem.,34, 357 (1996).
H. Kim, J. C. Jung, and W.-C. Zin,Polymer,37, 2573 (1996).
K. H. Lee and J. C. Jung,Polymer Bulletin,40, 407 (1998).
S. W. Lee, S. I. Kim, Y. H. Park, M. Ree, K. H. Lee, and J. C. Jung,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,349, 271 (2000).
T. Matsuura, M. Ishizawa, Y. Hasuda, and S. Nishi,Macromolecules,25, 3540 (1992).
K. Kim and M. Ree,J. Polym. Sci.; Part A: Polym. Chem.,36, 1755 (1998).
S. Numata, K. Fujisaki, and N. Kinjo,Polymer,28, 2282 (1987).
W. H. Goh, K. Kim, and M. Ree,Korea Polym. J.,6, 241 (1998).
S. M. Pyo, T. J. Shin, S. I. Kim, and M. Ree,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,316, 353 (1998).
E. Sacher,J. Macromol. Sci.; Phys. B,25, 405 (1986).
R. W. Snyder and C. W. Sheen,Appl. Spect.,42, 655 (1988).
S. E. Molis, R. Saraf, and R. T. Hodgson,ANTEC-Conf. Proc.,37, 1700 (1991).
C. A. Pryde,J. Polym. Sci.; Part A: Polym. Chem.,27, 711 (1989).
S. I. Kim, S. M. Pyo, and M. Ree,Macromolecules,30, 7890 (1997).
S. I. Kim, S. M. Pyo, K. Kim, and M. Ree,Polymer,39, 6489 (1998).
E. Jenckel and R. Heusch,Kolloid-Z.,130, 89 (1953).
I. Uemastu and K. Honda,Reports Prog. Polym. Phys. Jpn.,10, 245 (1966).
W. Kuhn,Kolloid-Z.,76, 258 (1936).
T. M. Birshtein, V. A. Zubkov, I. S. Milevskaya, V. E. Eskin, I. A. Baranovskaya, M. M. Koton, V. V. Kudryavtsev, and V. P. Sklizkova,Eur. Polym. J.,13, 375 (1977).
P. Flory,Statical Mechanics of Chain Molecules, Wiley & Sons, New York, 1969.
S. I. Kim, T. J. Shin, and M. Ree,Polymer,40, 2263 (1999).
M. Ree, C. W. Chu, and M. J. Goldberg,J. Appl. Phys.,75, 1410 (1994).
M. Ree, T. J. Shin, and S. W. Lee,Korea Polym. J.,9, 1 (2001).
K. Kim, J. H. Ryou, Y. Kim, M. Ree, and T. Chang,Polymer Bulletin,34, 219 (1995).
T. J. Shin, B. Lee, H. S. Youn, K.-B. Lee, and M. Ree,Langmuir,17, 7842 (2001).
T. J. Shin and M. Ree,Macromol. Chem. Phys.,203, 781 (2002).
B. Thomson, Y. Park, P. C. Painter, and R. W. Snyder,Macromolecules,22, 4159 (1989).
R. W. Synder, B. Thompson, B. Bartges, D. Czerniawski, and P. C. Painter,Macromolecules,22, 4166 (1989).
J. Labadie, H. Lee, D. Boese, D. Y. Yoon, W. Volksen, P. Brock, Y. Y. Cheng, M. Ree, and K. R. Chen,Proc. Elect. Comp. Tech. (IEEE),43, 327 (1993).
M. Ree, W. H. Goh, J. W. Park, M. H. Lee, and S. B. Rhee,Polymer Bulletin,35, 129 (1995).
S. I. Kim, M. Ree, T. J. Shin, C. Lee, T.-H. Woo, and S. B. Rhee,Polymer,41, 5173 (2000).
H. Chang, K. Kim, M. Ree, and K.-W. Lee,Macromol. Chem. Phys.,200, 422 (1999).
T. J. Shin and M. Ree,Langmuir,21, 6081 (2005).
M. Ree, J. Yoon, and K. Heo,J. Mater. Chem.,16, 685 (2006).
G. L. Slonimskii, A. A. Askadskii, and A. I. Kitaigorodski,Vyskomol. Soyed.,A12, 494 (1970).
S. Numata, S. Oohara, K. Fujisaki, J. Imaijumi, and N. Kinjo,J. Appl. Polym. Sci.,31, 101 (1986).
K. Yamada, T. Mitsutake, K. Hiroshima, and T. Kajiyama,Proc. 2nd SPSJ Int. Polym. Conf. Tokyo, Aug. 20, 1986, pp. 51.
H. G. Rogers, R. A. Gaudiana, W. C. Hollinsed, P. S. Kalyanaraman, J. S. Manello, C. McGowan, R. A. Minns, and R. Sahatjian,Macromolecules,18, 1058 (1985).
W. Groh and A. Zimmerman,Macromolecules,24, 6660 (1991).
J. C. Maxwell,N. Philos. Trans.,155, 459 (1865).
C. C. Ku and R. Liepins (eds.),Electrical Properties of Polymers: Chemical Principles, Hanser, New York, 1987.
A. Kraft, A. C. Grimsdale, and A. B. Holmes,Angew. Chem. Int. Ed.,37, 403 (1998).
D. Y. Kim, H. N. Cho, and C. Y. Kim,Prog. Polym. Sci.,25, 1089 (2000).
E. I. Mal’tsev, V. I. Berendyaev, M. A. Brusentseva, A. R. Tameev, V. A. Kolesnokov, A. A. Kozlov, B. V. Kotov, and A. V. Vannikov,Polymer Internl.,42, 404 (1997).
E. I. Mal’tsev, M. A. Brusentseva, V. A. Kolesnokov, V. I. Berendyaev, B. V. Kotov, and A. V. Vannikov,Appl. Phys. Lett.,71, 3480 (1997).
A. Wu, T. Akagi, M. Jikei, M.-A. Kakimoto, Y. Imai, S. Ukishima, and Y. Takahashi,Thin Solid Films,273, 214 (1996).
H.-C. Kim, J.-S. Kim, K.-S. Kim, H.-K. Park, S. Baek, and M. Ree,J. Polym. Sci., Polym. Chem.,42, 825 (2004).
J. J. Kim, K.-S. Kim, S. Beak, H. Kim, and M. Ree,J. Polym. Sci., Polym. Chem.,40, 1173 (2002).
J.-S. Kim, H. K. Ahn, and M. Ree,Tetrahedron Lett.,46, 277 (2005).
M. Ree, J.-S. Kim, J. J. Kim, J. Yoon, B. H. Kim, and H. Kim,Tetrahedron Lett.,44, 8211 (2003).
M. Ree, H. K. Ahn, and H.-K. Park, Korea Patent 0335963 (2002).
M. Ree, H. K.H. K. Ahn, and J. J. Kim, Korea Patent 0367719 (2002).
Z. Yang, I. Sokolik, and F. E. Karasz,Macromolecules,26, 1188 (1993).
J. C. de Mello, H. F. Wittmann, and R. H. Friend,Adv. Mater.,9, 230 (1997).
E. D. Wachsman and C. W. Frank,Polymer,29, 1191 (1988).
M. Hasegawa, H. Arai, I. Mita, and R. Yokota,Polym. J.,22, 875 (1990).
J.-W. Yu and C. S. P. Sung,Macromolecules,30, 1845 (1997).
P. J. Collings and J. S. Patel, Eds.Handbook of Liquid Crystal Research, Oxford University Press, Oxford, 1997.
J. Cognard,Alignment of Liquid Crystals and Their Mixtures, Gorden & Breach, London, 1982.
S. W. Lee, B. Chae, S. G. Hahm, B. Lee, S.B. Kim, and M. Ree,Polymer,45, 4068 (2005).
S. W. Lee, H. C. Kim, B. Lee, T. Chang, and M. Ree,Macromolecules,36, 9905 (2003).
S. W. Lee, B. Chae, H. C. Kim, B. Lee, W. Choi, S. B. Kim, T. Chang, and M. Ree,Langmuir,19, 8735 (2003).
K.-W. Lee, S.-H. Paek, A. Lien, C. During, and H. Fukuro,Macromolecules,29, 8894 (1996).
S. I. Kim, M. Ree, T. J. Shin, and J. C. Jung,J. Polym. Sci.; Part A: Polym. Chem.,37, 2909 (1999).
J. H. Park, J. C. Jung, B. H. Sohn, S. W. Lee, and M. Ree,J. Polym. Sci., Polym. Chem.,39, 3622 (2001).
J. H. Park, B. H. Sohn, J. C. Jung, S. W. Lee, and M. Ree,J. Polym. Sci., Polym. Chem.,39, 1800 (2001).
S. W. Lee, S. I. Kim, Y. H. Park, M. Ree, K. H. Lee, and J. C. Jung,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,368, 4327 (2001).
S. W. Lee, S. I. Kim, Y. H. Park, M. Ree, Y. N. Rim, H. J. Yoon, and Y. B. Kim,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,349, 279 (2000).
S. I. Kim, T. J. Shin, M. Ree, and J. C. Jung,J. Soc. Inform. Display,8, 61 (2000).
J. C. Jung, K. H. Lee, B. H. Sohn, S. W. Lee, and M. Ree,Macromol. Symp.,164, 227 (2001).
S. I. Kim, S. M. Pyo, M. Ree, M. Park, and Y. Kim,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,316, 209 (1998).
N. B. Colthup, L. H. Daly, and S. E. Wiberiey, eds.,Introduction to Infrared and Raman Spectroscopy, Academic, New York, 1996.
W. G. Dauben and W. W. Epstein,J. Org. Chem.,24, 1595 (1959).
L. J. Bellamy, B. R. Connelly, A. R. Philpotts, and R. L. Z. Williams,Elektrochem.,64, 563 (1960).
D. W. Berreman,Phys. Rev. Lett.,28, 1683 (1972).
D. W. Berreman,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,23, 215 (1973).
P. G. de Gennes,Physics of Liquid Crystals, W. Marshall and D. H. Wilkinson, Eds., Clarendon, Oxford, 1974, Chap. 3.
E. S. Lee, P. Vetter, T. Miyashita, T. Uchida, M. Kano, M. Abe, and K. Sugawara,Jpn. J. Appl. Phys.,32, L1436 (1993).
A. J. Pidduck, G. P. Bryan-Brown, S. Haslam, R. Bannister, I. Kitely, T. J. McMaster, and L. Boogaard,J. Vac. Sci. Technol. A,14, 1723 (1996).
J. Kim and S. Kumar,Phys. Rev. E,57, 5644 (1998).
T. Uchida, M. Hirano, and H. Sakai,Liq. Cryst.,231, 95 (1989).
J. A. Castellano,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,94, 33 (1983).
M. E. Becker, R. A. Killan, B. B. Kosmowski, and D. A. Mlynski,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,132, 167 (1986).
V. G. Nazarenko and O. D. Lavrentovich,Phys. Rev. E.,49, R990 (1994).
D. Johannsmann, H. Zhou, P. Sonderkaer, H. Wierenga, B. O. Myrvold, and Y. R. Shen,Phys. Rev. E,48, 1889 (1993).
G. Durand,Physica A,163, 94 (1990).
G. Barbero, L. R. Evangelista, and N. V. Madhusudana,Eur. Phys. J.,1, 327 (1998).
T. Sugiyama, S. Kuniyash, D.S. Seo, F. Hiroyoshi, and S. Kobayashi,Jpn. J. Appl. Phys.,29, 2045 (1990).
K. Sakamoto, R. Arafune, N. Ito, S. Ushioda, Y. Suzuki, and S. Morokawa,Jpn. J. Appl. Phys.,33, L1323 (1994).
K. Sakamoto, R. Arafune, and S. Ushioda,Appl. Spectrosc.,51, 541 (1997).
R. Arafune, K. Sakamoto, S. Ushioda, S. Tanioka, and S. Murata,Phys. Rev. E,58, 5914 (1998).
K. Sakamoto, R. Arafune, N. Ito, S. Ushioda, Y. Suzuki, and S. Morokawa,J. Appl. Phys.,80, 431 (1996).
B. Chae, S. B. Kim, S. W. Lee, S. I. Kim, W. Choi, B. Lee, M. Ree, K. H. Lee, and J. C. Jung,Macromolecules,35, 10119 (2002).
S. W. Lee, S. J. Lee, S. G. Hahm, T. J. Lee, B. Lee, B. Chae, S. B. Kim, J. C. Jung, W. C. Zin, B. H. Sohn, and M. Ree,Macromolecules,39, 4331 (2005).
S.W. Lee and M. Ree,J. Polym. Sci., Polym. Chem.,42, 1322 (2004).
B. Chae, S. W. Lee, S. B. Kim, B. Lee, and M. Ree,Langmuir,19, 6039 (2003).
B. Chae, S. W. Lee, Y. M. Jung, M. Ree, and S. B. Kim,Langmuir,19, 687 (2003).
B. Chae, S. W. Lee, M. Ree, and S. B. Kim,Vibrational Spectro.,29, 69 (2002).
M. Ree, S. W. Lee, and W. Choi, Korea Patent 0499270 (2005).
M. Schadt, K. Schmitt, V. Kozinkov, and V. Chigrinov,Jpn. J. Appl. Phys.,31, 2115 (1992).
M. Schadt, M. Seiberle, A. Schuster, and S. M. Kelly,Jpn. J. Appl. Phys.,34, L764 (1995).
M. Schadt, H. Seiberle, and A. Schuster,Nature,381, 212 (1996).
M. O’Neill and S. M. Kelly,J. Phys. D: Appl. Phys.,33, R67 (2000).
K. Ichimura,Chem. Rev.,100, 1847 (2000).
K. Ichimura, Y. Akita, H. Akiyama, K. Kudo, and Y. Hayashi,Macromolecules,30, 903 (1997).
Y. Iimura, S. Kobayashi, T. Hashimoto, T. Sugiyama, and K. Katoh,HEICE Trans. Electron. E,39, 1040 (1996).
K. Y. Han, B. H. Chae, S. H. Yu, J. K. Song, J. G. Park, and D. Y. Kim,AM-LCD’96/IDW’96, 403 (1996).
M. Vilfan, I. D. Olenik, A. Mertelj, and M. Copic,Phys. Rev. E,63, 061709 (2001).
N. Klopcar, I. D. Olenik, M. Copic, M. W. Kim, A. Rastegar, and Th. Rasing,Mol. Cryst. Liq. Cryst.,368, 395 (2001).
X. T. Li, D. H. Pei, S. Kobayash, and Y. Iimura,Jpn. J. Appl. Phys.,36, L432 (1997).
J.-W. Lee, H.-T. Kim, S.-J. Sung, and J.-K. Park,Synth. Metals,117, 267 (2001).
E. J. Kim, O O. Park, L. H. Feng, Y. Kawanami, H. Furue, and S. Kobayashi, AM-LCD’97/IDW’97, 105 (1997).
R. Yamaguchi, Y. Goto, and S. Sato,Jpn. J. Appl. Phys.,41, L889 (2002).
L. M. Minsk, J. G. Smith, W. P. van Deusen, and J. F. Wright,J. Appl. Polym. Sci.,2, 302 (1958).
Y. B. Kim, H. Olin, S. Y. Park, J. W. Choi, L. Komitov, M. Matuszczyk, and S. T. Lagerwall,Appl. Phys. Lett.,66, 2218 (1995).
Y. B. Kim and B. S. Ban,Liquid Crystals,26, 1579 (1999).
B. Lee, W. Oh, J. Yoon, Y. Hwang, J. Kim, B. G. Landes, J. P. Quintana, and M. Ree,Macromolecules,38, 8991 (2005).
J.-S. Kim, H.-C. Kim, B. Lee, and M. Ree,Polymer,46, 7394 (2005).
B. Lee, J. Yoon, W. Oh, Y. Hwang, K. Heo, K. S. Jin, J. Kim, K.-W. Kim, and M. Ree,Macromolecules,38, 3395 (2005).
B. Lee, W. Oh, Y. Hwang, Y.-H. Park, J. Yoon, K. S. Jin, K. Heo, J. Kim, K.-W. Kim, and M. Ree,Adv. Mater.,17, 696 (2005).
B. Lee, Y.-H. Park, Y.-T. Hwang, W. Oh, J. Yoon, and M Ree,Nat. Mater.,4, 147 (2005).
W. Oh, Y.-T. Hwang, Y. H. Park, M. Ree, S.-H. Chu, K. Char, J. K. Lee, and S. Y. Kim,Polymer,44, 2519 (2003).
J. Bolze, M. Ree, H. S. Youn, S. H. Chu, and K. Char,Langmuir,17, 6683 (2001).
M. Ree and W. Oh, Korea Patent 0397372 (2003).
M. Ree and W. Oh, Korea Patent Application 2000-53707 (2000).
M. Ree and W. Oh, Korea Patent 0378253 (2003).
M. Ree, W. Oh, Y. Hwang, and B. Lee,PCT/KR2004/ 002104 (2004).
M. Ree, J.-S. Kim, B. Lee, J. Yoon, and K. S. Jin,PCT/ KR2005/001053, April 12, 2005.
M. Ree, W. Oh, Y. Hwang, and B. Lee, Korea Patent Application 2003-0041384 (2003).
M. Ree, W. Oh, Y. Hwang, and B. Lee,PCT/KR2004/ 000316, July 15, 2004.
M. Ree, W. Oh, Y. Hwang, and B. Lee, German Patent Application 112004000058.0 (2005).
M. Ree, J.-S. Kim, B. Lee, H. Yoon, K.S. Jin, and K. Heo,PCT/KR2005/001053, April, 12, 2005.
Author information
Authors and Affiliations
Corresponding author
Rights and permissions
About this article
Cite this article
Ree, M. High performance polyimides for applications in microelectronics and flat panel displays. Macromol. Res. 14, 1–33 (2006). https://doi.org/10.1007/BF03219064
Received:
Revised:
Issue Date:
DOI: https://doi.org/10.1007/BF03219064