Zusammenfassung
In den vorhergehenden Kapiteln wurde bereits mehrfach auf die schädliche Wirkung von Verunreinigungen (Kontaminationen) im Siliziumsubstrat, in den Schichten und auf den Oberflächen eingegangen. In diesem Kapitel soll die Thematik der Verunreinigungen zusammenfassend dargestellt werden. Die Maßnahmen zur Vermeidung bzw. Beseitigung der Verunreinigungen werden aufgezeigt.
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Literatur zu Kapitel 7
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Widmann, D., Mader, H., Friedrich, H. (1988). Reinigungstechnik. In: Technologie hochintegrierter Schaltungen. Halbleiter-Elektronik, vol 19. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-97059-7_8
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